Circuito calcado em material moldável, deixando filetes gravados nos lugares dos fios, os quais são posteriormente preenchidos com material condutor de eletricidade. (http://tradutor.babylon...)
Meaning
A (usually complex) electronic circuit printed on a piece of nonconducting material, onto which electronic components are soldered. Same as printed circuit board and circuit board. (data.net/dict.cfm?Lette...)
Exemplos de tradução
The area which comes to detect mechanical failures in printed circuit board is currently of great importance.
A área que trata de detectar falhas mecânicas em circuito impresso é, atualmente, de grande importância.
b) Traduções gerais português para inglês
(Substantivo)
Exemplos de tradução
The area which comes to detect mechanical failures in printed circuit board is currently of great importance.
A área que trata de detectar falhas mecânicas em circuito impresso é, atualmente, de grande importância.
Banco de Glossários (traduções não verificadas)
Área
Inglês
Português
Qualidade
Téc/Geral
Circuit board
circuito impresso
Téc/Geral
printed circuit
circuito impresso
Téc/Geral
printed circuit
circuito impresso
Téc/Geral
printed circuit
circuito impresso
Aviação
Printed circuit board
circuito impresso
Téc/Geral
printed boards
placa de circuito impresso
Mecânica
Printed circuit board
Placa de circuito impresso
Engenharia de Trânsito
Printed circuit board - PCB
Placa de circuito impresso
Téc/Geral
Printed circuit boards
Placas de circuito impresso
Téc/Geral
printed circuit boards
placas de circuito impresso
Téc/Geral
flexible printed circuit
circuito impresso flexível
Aviação
Power supply board
circuito impresso de alimentação
Aviação
Printed Circuit Board (PCB)
Placa de circuito impresso (PCI); Cartão de circuito impresso
Frases traduzidas contendo "circuito impresso"
The area which comes to detect mechanical failures in printed circuit board is currently of great importance.
A área que trata de detectar falhas mecânicas em circuito impresso é, atualmente, de grande importância.
in this module, a methodology for the removal of metals from printed circuit boards (PCI) is exposed.
Neste estudo, é exposta uma metodologia para a remoção de metais a partir de Placas de circuito impresso (PCI).
Printed Circuit Boards (PCB) are present in most of WEEE and contains the largest variety of metals, including the valuable ones, like Au, Ag, Pt and Cu.
As placas de circuito impresso (PCI) estão presentes na grande maioria do REEE e contem a maior variedade de metais, incluindo metais valiosos como Au, Ag, Pt e Cu.
The purpose of this study is to employ a numerically controlled milling machine in the fabrication of printed circuit board (PCB) prototypes.
Este trabalho tem como proposta a utilização de uma fresadora CNC para a prototipagem de placas de circuito impresso.
This work has as objective the implementation of a pacemaker process in the line of production of an industry manufacturer of rigid printed circuit board, where the major is on the implantation of a pacemaker process allowing a production flow clean and smoth for one definitive product family of the printed circuit board (not metallized "single face" and metallized "double face").
Este trabalho tem como objetivo a implementação de um processo cadenciador (ou puxador) na linha de produção de uma indústria fabricante de placas de circuito impresso rígidas, focando principalmente na implantação de um sistema cadenciador para que o fluxo de produção flua de uma maneira cadenciada e limpa para atender uma determinada família de produtos de placas de circuito impresso rígido (não metalizadas ¿simples face¿ e metalizadas ¿dupla face¿).
For this reason the aim goal of this study is processing of printed circuit boards of mobile phones utilizing unit operation of ore treatment and hydrometallurgy to recover the copper contained in the printed.
Por esta razão, o principal objetivo deste trabalho é estudar o processamento das placas de circuito impresso de telefones celulares através de operações unitárias de Tratamento de Minérios e hidrometalurgia a fim de se recuperar o cobre contido nas placas.
This paper presents a study on the development of a manufacturing system of printed circuit boards through copper milling.
Este trabalho apresenta o estudo sobre o desenvolvimento de um sistema de manutafura de placas de circuito impresso por meio do desbaste do cobre.
Equipments used in the data processing industry or entertainment they can contain more than 30% of printed circuit boards.
Equipamentos utilizados na indústria de processamento de dados ou de entretenimento podem conter mais de 30% de placas de circuito impresso.
The objective of this work is to recover the metal from printed circuit boards, considering the large percentage of the metal in these materials, and to treat a measure for the reduction of electronic waste generated by the current society, holding the focus of sustainability; environment, social and economic.
O trabalho tem por objetivo realizar a recuperação do metal, oriundo de placas de circuito impresso. visto a grande porcentagem do metal nesses materiais, de mesmo modo tratar uma medida para a redução de lixo eletrônico gerado pela sociedade atual, detendo o foco de sustentabilidade; meio ambiente, social e econômico.
The electronic system consists of six printed circuit boards , the main board where the microcontroller running software are programmed ; two boards for control of stepper motors (analyzer filter and horizontal movement of the sunglasses in test ); a board to control a DC motor ( vertical motion to hold the sunglasses in test), a power board and a sensor board.
O sistema eletrônico é composto por seis placas de circuito impresso. a saber: a placa principal onde estão os microcontroladores que executam o software programado; duas placas para controle de motor de passo (filtro analisador e movimento horizontal dos óculos em teste); placa para controle de motor DC (movimento vertical para prender os óculos em teste), placa de alimentação e placa dos sensores.
Recovering silver from printed circuit boards (PCI) into nanoparticles form is an alternative to reuse this noble metal.
A recuperação de prata de placas de circuito impresso (PCI) na forma de nanopartículas é uma alternativa para reutilização deste metal nobre.
The temperature control modules are soldered to a printed circuit Board (PCB).
Os módulos de controle de temperatura são soldados em uma Placa de circuito impresso (PCB).
The development of RF MEMS (Micro Electro Mechanical System) switches, using the concepts and technology of printed circuited Board (PCB) is the object of this research.
O desenvolvimento de chaves MEMS (Micro Electro Mechanical System) de RF, usando os conceitos e a tecnologia de placa de circuito impresso (PCB) é objeto desta pesquisa.
Referring to FIG. IB, a portion of the housing 1,0 of the fluid ejector is removed to show that the fluid ejector 1,0 includes a flexible printed circuit or flex circuit 2,1.
Com referência à FIG. 1B, uma parte do invólucro 1,0 do ejetor de fluido é removida para mostrar que o ejetor de fluido 1,0 inclui um circuito impresso flexível ou circuito flexível 2,1.
The reader RFID design and miniaturization of electronics has enabled the creation of a device with surface mount technology decreasing the dimensions of the printed circuit board and allowing the reduction of cost in the design of this system.
O projeto do leitor RFID e a miniaturização da eletrônica possibilitou a criação de um equipamento com tecnologia de montagem em superfície diminuindo as dimensões da placa de circuito impresso e possibilitando a diminuição do custo no projeto deste sistema.
It is well known that in printed circuits boards assembled by SMT technology may occur Electrochemical migration (ECM).
Sabemos que em placas de circuito impresso montadas com tecnologia SMD Surface Mount Device podem ocorrer problemas com a migração eletroquímica.
The entire process is based on national and international standards and protocols, seeking to design the system within the constraints of a product and validate the concept through printed circuit board prototypes.
Todo o processo é baseado em normas e protocolos de órgãos nacionais e internacionais procurando projetar o sistema dentro das restrições de um produto e validar o conceito por meio de protótipos em placas de circuito impresso.
In this case, the data lines of the touch screen pattern portion may be aligned along edges of the transmissive insulation layer and may be congregated with the data lines of the touch button pattern portion so as to be connected with an FPCB (Flexible printed circuit Board).
Nesse caso, as linhas de dados da parte de padrão da tela de toque podem ser alinhadas ao longo das bordas da camada de isolamento transmissiva e podem ser reunidas com as linhas de dados da parte de padrão do botão de toque, de modo a se conectarem com uma FPCB (Placa de circuito impresso Flexível).
One conventional type of fluid ejection module includes a die with a plurality of fluid ejectors for ejecting fluid and a flexible printed circuit ("flex circuit") for communicating signals to the die.
Um tipo convencional de módulo de ejeção de fluido inclui uma pastilha com uma multiplicidade de ejetores de fluido para ejetar fluido e um circuito impresso flexível (“circuito flexível”) que comunica sinais à pastilha.
Component inserting machines are employed in the modern electronics industry for the automatic assembly of printed circuit boards.
Máquinas insersoras de componentes são utilizadas na indústria eletrônica moderna para a montagem automática de placas de circuito impresso.
The Cu was the most abundant element in nanoparticles synthesized from printed circuit boards, which had a surface area of 692,8 m 2 g -1 and provided the highest removal capacity, 555,6 mg g -1 of RB4.
O Cu foi o elemento em maior abundância nas nanopartículas sintetizadas a partir de placas de circuito impresso. que apresentaram área superficial igual a 692,8 m 2 g -1 e que proporcionou uma capacidade de remoção igual a 555,6 mg g -1 do AR4.
However, the application of this technology to processing waste printed circuit boards (WPCBs) might lead to the formation of dioxins and furans, due to thermal degradation of flameretardants and polymeric resins present in the board substrate.
Entretanto, o uso desta tecnologia para processar placas de circuito impresso (PCI) obsoletas pode levar à liberação de dioxinas e furanos, devido à decomposição térmica de retardantes de chama e resinas poliméricas presentes no substrato das placas.
SMD (Surface Mounting Devices) are complex and high-capacity machines used in the electronics industry for assembly of components on printed circuit boards (PCBs).
SMD (Surface Mounting Devices) são máquinas complexas e de alta capacidade usadas na indústria eletrônica para montagem de componentes sobre placas de circuito impresso (PCB).
Surface mount technology (SMT) is a method for making electronic circuits in which the components are mounted directly onto the surface of printed circuit boards.
Tecnologia de montagem de superfície (SMT) é um método para construção de circuitos eletrônicos, nos quais os componentes são montados diretamente sobre a superfície da placa de circuito impresso.
Experiments of vermicomposting were done in small scale in presence of printed circuit boards (PCBs) in order to investigate the migration of heavy metals from the PCBs to the composting.
Foram realizados experimentos de vermicompostagem em pequena escala na presença de placas de circuito impresso (PCIs) para investigar a migração dos metais pesados para o composto.
This problem is related to the cooling of electronic components mounted on a circuit board.
Este problema está relacionado ao resfriamento de componentes eletrônicos montados numa placa de circuito impresso.
The mobile terminal of claim 5, wherein the touch screen pattern portion and the touch button pattern portion respectively comprise data lines to transmit signals, and the data lines of the touch screen pattern portion are aligned along the edges of the transmissive insulation layer and are congregated with data lines of the touch button pattern portion so as to be connected with an FPCB (Flexible printed circuit Board).
Terminal móvel, de acordo com a reivindicação 5, CARACTERIZADO pelo fato de que a parte de padrão da tela de toque e a parte de padrão do botão de toque compreendem, respectivamente, linhas de dados para transmitir sinais, e as linhas de dados da parte de padrão da tela de toque são alinhadas ao longo das bordas da camada de isolamento transmissiva e congregam-se com as linhas de dados da parte de padrão do botão de toque de modo a serem conectadas a uma FPCB (Placa de circuito impresso Flexível).
Small-scale vermicomposting experiments were carried out with printed circuit boards (PCBs) to investigate the migration of heavy metals (Cu, Pb, Zn, Ni, and Sn) to the final compost, as well as the mobility and bioavailability of these metals.
Foram realizados experimentos de vermicompostagem em pequena escala na presença de placas de circuito impresso (PCI) para investigar a migração de metais pesados (Cu, Pb, Zn, Ni e Sn) para o composto obtido, assim como a mobilidade e biodisponibilidade desses metais.
The TLMs were assembled in the form of paper panels, 1,0 cm x 70 cm embedded with electronic modules, or sets of printed circuit boards with A4 size up to A10 size, connected with each other through connectors, electrical wires and packed in synthetic rubber flexible boxes.
As TLMs foram construídas na forma de painéis de papelão de 1,0 cm x 70 cm com eletrônica embarcada ou conjuntos de módulos de circuito impresso com tamanhos A4 até A10, interligados entre si por meio de conectores, cabos elétricos padronizados e acondicionados em caixas flexíveis de borracha sintética.
It was used a standard solar panel to perform the tests, and the designed printed circuit boards were manufactured locally.
Foi utilizado um painel solar comum de mercado para realizar os testes, e as placas de circuito impresso projetadas foram confeccionadas localmente.
This work aims to contribute to the area of the printed circuit board in regard to layout design focused not only on satisfying the connections of the tracks but the design rules focused on reducing short- circuit solder for wave solder process .
Este trabalho de Mestrado tem como objetivo contribuir para a área de placa de circuito impresso no que se refere ao projeto de layout focado não só em satisfazer as conexões das trilhas, mas nas regras de projeto com foco na redução de curto circuito de solda para o processo de solda por onda.
...hnical concepts regarding conducted electromagnetic interference. The proposed techniques for mitigation of electromagnetic interference can be classified in: layout of the printed circuit board, suitable choice and positioning of electronic components and design of filters. This dissertation addresses the issue through a study of a buck-boost converter used as driver in a tubular LED lamp. The current spectrum wa...
...entes à interferência eletromagnética conduzida. As técnicas propostas, para mitigação da interferência eletromagnética conduzida, podem ser classificadas em cuidados com o layout da placa de circuito impresso. escolha adequada e posicionamento dos componentes eletrônicos e projeto de filtros. Este trabalho aborda o tema através do estudo de um conversor buck-boost, utilizado na alimentação de uma lâmpada tubular de LEDs. O espectro de corrente do conversor foi obtido e, com base neste resultado, pr...
...nsumption of electric and electronic devices, especially personal computers, coupled with technological advances, decreases equipments lifespan in each generation and intense marketing generates a rapid replacement process. printed circuit boards are found in all electric and electronic equipment and are particularly problematic to recycle because of the heterogeneous mix of organic material, metals, and fiberglas...
...special de computadores pessoais, aliado ao avanço tecnológico, diminui a vida útil dos equipamentos a cada geração e o intenso marketing gera um rápido processo de substituição. As placas de circuito impresso são encontradas em praticamente todos os equipamentos eletroeletrônicos e são particularmente problemáticas para reciclar devido à mistura heterogênea de material orgânico, metais e fibra de vidro. As placas de circuito impresso são industrialmente recicladas através de processos hidrometa...
...thesis proposes a methodology based on numerical correlations and experimental tests in order to know the device's temperature range designed running in a desired situation. The methodology is based on a correlation between the simplified numerical model and experimental test. The thermal simulation methodology presented in this thesis brings contributions to the thermal management in the design of electronic equi...
...sivos como resistores ou capacitores, mas dos circuitos integrados (CIs). Os CIs possuem uma estrutura interna complexa contendo milhares ou até milhões de transistores. Outro exemplo é a placa de circuito impresso (PCI) com vários componentes eletrônicos no seu interior. Neste contexto, esta obra propõe uma metodologia para a obtenção de um modelo numérico correlacionado que pode ser extrapolado para um cenário desejado e a partir deste conhecer o campo de temperatura e de velocidade do equipamento. A...
...de filtering and gain with high linearity and stability along all the input power range. This work presents the design of the electronics, its implementation in printed-circuit board and tests results that have been performed in the laboratory and with a real beam signal...
...o. Este trabalho tem por objetivo descrever a respeito do desenvolvimento desta eletrônica, abarcando o projeto do circuito de RF de alta linearidade e alta estabilidade, implementação em placa de circuito impresso e testes em bancada e no acelerador de elétrons UVX, do LNLS...
...in this module, is presented a new method for disassembly of obsolete or defective printed circuit board, from waste of electrical and electronic equipmente, for use in recycling. Disassembly objetives separate PCB to achives purer recycled material as well facilited the subsequent step in recycling process. Proposed disassembly is classified as automatic, simultaneous and destructive. The presented method doesn't...
...Nesta obra é apresentado um novo método de desmontagem das placas de circuito impresso obsoletas ou defeituosas, provenientes de resíduos de equipamentos eletroeletrônicos, para aplicação no processo de reciclagem. A desmontagem tem por objetivo segregar a PCI para que o material reciclado apresente maior pureza, bem como facilitar as etapas posteriores no processo de reciclagem. A desmontagem proposta é classificada como automática, simultânea e destrutiva. O método apresentado não requer o uso de te...
...The constant technological advances in electronics and computations have made the electronic system increasingly more compact, thus increasing the amount of heat to be removed ITomthe components and printed circuit boards. For this reason, highly efficient system of heat removal are presently required. This study analyses both theoretically and experimentallyheat transfer in an array of vertical parallel printed c...
...antes avanços tecnológicos em eletrônica e informática tem tornado os sistemas eletrônicos cada vez mais compactos, aumentando-se a quantidade de calor a ser removida dos componentes e placas de circuito impresso. Por este motivo, atualmente são exigidos sistemas de dissipação de calor altamente eficientes. Este estudo analisa teórica e experimentalmente a transferência de calor em canais verticais formados por placas de circuito impresso dispostas paralelamente, resfriadas por convecção natural e pr...
...Technological development and intensive marketing support the growth of demand for electrical and electronic equipment (EEE), which have as a primary component printed circuit boards (PCBs). These devices have become obsolete in a shorter period of time, then residual PCBs become a problem, requiring recycling. The PCBs are composed of ceramic, polymers and metals, especially copper, metal present in the highest p...
...O desenvolvimento tecnológico e marketing intenso propiciam o crescimento da demanda por equipamentos elétricos e eletrônicos (EEE), os quais apresentam como componente primário as placas de circuito impresso (PCIs). Como esses equipamentos vêm se tornando obsoletos em um menor intervalo de tempo, as PCIs residuais tornam-se um problema, necessitando de reciclagem. As PCIs são compostas por cerâmicos, polímeros e metais, com destaque para o cobre, metal presente em maior percentual, além de conterem sub...
...onic products do not receive any treatment after use and is disposed in municipal landfills together with solid wastes (MSW). The electro-electronic wastes are characterized by metal presence distributed in printed circuits, wires and cables and electronic components in general. In the case of the recycling of wires and cables incorrect practices still persist, as the burning of the plastic for recovery of the met...
...atamento pós-consumo sendo depositada em aterros sanitários junto com o resíduo doméstico. Os resíduos eletro-eletrônicos são caracterizados pela presença de metais distribuídos em placas de circuito impresso. fios e cabos elétricos e componentes eletrônicos em geral. No caso da reciclagem de fios e cabos ainda persistem práticas incorretas, como a queima do plástico para aproveitamento do metal, que elimina o polímero em vez de aproveitá-lo. A solução para este problema está no reaproveitament...
...The tin-lead alloys are used to solder components on printed circuit boards. Lead and its compounds are toxic substances and the electronic industry should substitute this metal in the soldering process. The solder, constant contact between the components and the printed circuit board, should allow the electric current to flow and support the electronic components. The failure resistance of the electronic packagin...
...As ligas de estanho-chumbo são usadas para soldar componentes eletrônicos sobre placas de circuito impresso. O chumbo e seus compostos são substâncias tóxicas e a indústria eletrônica deverá eliminar este metal do processo de soldagem. A solda, contato permanente entre os componentes e a placa de circuito impresso. tem como função permitir a passagem de corrente elétrica e fixar os componentes eletrônicos. A resistência a fa1has dos empacotamentos eletrônicos é altamente dependente das propriedade...
...environmental context. Currently, several technologies on the field of waste treatment are been studied aiming to reduce the volume of produced waste and gain additional economic value. Discarded printed circuit boards (PCBs) are classified as solid waste and in it composition, sometimes, they hold greater quantities of metal than ores. The present research studied the separation of non-ferrous metals from two typ...
...te, várias tecnologias na área de tratamento de resíduos sólidos estão sendo estudadas com o objetivo de reduzir o volume de resíduos gerados e obter ganhos econômicos adicionais. As placas de circuito impresso (PCIs) descartadas são classificadas como resíduos sólidos e na sua composição, por vezes, possuem quantidades de metais maiores que as encontradas em minérios. O presente trabalho estudou a separação de metais não ferrosos encontrados em dois tipos de placas de circuito impresso de comput...
...This study describes the process steps involved in Pin-in-Paste (PIP) reflow soldering technology in printed circuit boards (PCBs) using lead-free solder paste with SAC alloy (Sn-Ag-Cu) in order to attend new environmental requirements for the electronics assembly. Initially it was designed a PCB test with three different THCs (Through Hole Component) and three different SMD (Surface Mount Device) packages in orde...
...s as etapas de processo envolvidas na tecnologia Pin-in-Paste (PIP) de soldagem por refusão de componentes convencionais (THCs - Through Hole Components ou Componentes de Furo Passante) em placas de circuito impresso (PCIs), utilizando pasta de solda sem chumbo (lead-free) com liga SAC (Sn-Ag-Cu) de forma a atender as novas exigências ambientais para a montagem eletrônica. Inicialmente foi feito o projeto da PCI de teste com três diferentes componentes THCs e três componentes SMD com encapsulamentos distint...
...ucts are also acquired and discarded in open circles. Microelectronics can reuse water in partnership with the galvanic industries but not other products, such as acid and basic aqueous solution, mainly on metallurgic processes. Print circuit board and surface mounting technology several non-products are already recycled, nonetheless the best economical practice would be a direct change, i. e., no recyclers involv...
...a com galvânicas existem, mas não de outros produtos, como soluções aquosas ácidas ou alcalinas, que poderiam ser recicladas em metalúrgicas, onde o grau de pureza exigido é menor. Na área de circuito impresso e de montagem em superfície vários co-produtos já são reciclados, porém, uma troca entre produtores, não envolvendo recicladoras, proporcionaria um ganho econômico maior. Soluções aquosas similares às utilizadas em microeletrônica também poderiam ser utilizadas, porém, novamente as dis...
...in this module polystyrene composites reinforced with recycled sisal fibers were processed, in order to apply in the manufacture of printed circuit boards. A thermoplastic matrix of recycled polystyrene was used, this material came from waste expanded polystyrene (EPS) used in appliance's packages. Composites were prepared with 15% and 25% of sisal fibers. To obtain the composites, wasted EPS and natural sisal fib...
...No presente trabalho foram processados compósitos de poliestireno expandido reciclado reforçados com fibras de sisal, com a finalidade de aplicação na confecção de placas de circuito impresso. Foi utilizada matriz termoplástica de poliestireno reciclado via fusão proveniente de resíduos de poliestireno expandido (EPS) obtidos do descarte de embalagens de eletrodomésticos. Para a obtenção dos compósitos com 15% e 25% de reforço foram escolhidos resíduos de EPS e fibras naturais de sisal, como incen...
...ifferences observed in this comparison are attributed to the approximation of the theoretical analysis that not only assumes metal fin's with negligible thicknesses but also neglects that there is a finite region for fixing the printed circuit in the metal waveguide. In addition, the design and construction of two parallel type attenuators using pin diodes is also discussed. The measured values are in agreement wi...
...r; Observam-se algumas diferenças entre os resultados obtidos com ambos os métodos, que são atribuídos ao fato de que o modelo planar não considera a espessura finita da superfície metálica do circuito impresso nem a região de fixação finita do circuito impresso no guia de ondas metálico. Também apresentam-se dois projetos de atenuadores tipo paralelo, utilizando diodos PIN. Resultados coerentes com a teoria foram obtidos nestes casos. Algumas sugestões para a continuação de trabalhos nesta...
...olystyrene, make it suitable for new applying. Then, expanded polystyrene was recycled by dissolution, compression molding and injection process in order to produce printed circuit board. Obtained materials were characterized by mechanical, electrical and physical-chemical characterization on flexure, thermogravimetric analysis (TGA), differential scanning calorimetry (DSC), scanning electron microscopy (SEM), ele...
...s materiais, adequando-os a novas aplicações a partir de sua reciclagem. O poliestireno expandido foi reciclado por dissolução, moldagem por compressão e injeção para a produção de placas de circuito impresso. o material obtido em cada processo foi caracterizado quanto à resistência a flexão, por termogravimetria (TGA), calorimetria exploratória diferencial (DSC), microscopia eletrônica de varredura (MEV), medida de condutividade elétrica em 4 pontos, inspeção acústica e análise da textura. Co...
...nt of methods of treatment and recycling of discarded materials. Acid leaching was analyzed as an alternative to the magnetic separation process widely used in hydrometallurgical routes for precious metals recovery from PCBs. Aqua regia was used to dissolve PCBs and thus characterize samples. The samples were milled and leached with sulfuric acid 1 and 2mol/L, at temperatures of 75ºC, 85ºC and 95ºC, during 24 h...
...escartados. O processo de lixiviação foi avaliado como alternativa à etapa de separação magnética presente nas atuais rotas hidrometalúrgicas para recuperação de metais valiosos de placas de circuito impresso. Para avaliar a composição das placas, foi realizado ensaio de dissolução em água régia. As amostras foram moídas e submetidas a ensaios de lixiviação com ácido sulfúrico nas concentrações de 1 e 2mol/L, às temperaturas de 75ºC, 85ºC e 95ºC, durante 24 horas. Com ácido sulfúrico ...
...e developing of processes to reclaim materials and on the sustainability of the electrical and electronics industry. Whithin the WEEEs, printed circuit boards (PCB) composition is heterogeneous and varies according to several factors, including: kind of EEE, when and where it was produced and fabrication technology. The goal of this work is to perfom a hydrometallurgical route (solid/liquid extraction) and a biohy...
...em impulsionado pesquisas focadas no desenvolvimento de processos para recuperação de materiais e sustentabilidade da indústria eletroeletrônica. Dentro destes resíduos encontram-se as placas de circuito impresso (PCIs) que estão presentes na maioria dos EEEs, têm composição heterogênea que varia conforme a fonte, país de proveniência e época, e tecnologia de fabricação. Assim, este trabalho teve por objetivo a realização de rota hidrometalúrgica (extração sólido/líquido) e biohidrometalúr...
...ble effects such as failure to signal integrity (SI) may occur, for example, the crosstalk noise. This problem of signal integrity can bring serious harm to the functioning of a printed circuit board. It is important that such failure is remediated in the initial phase of the project, since the correction becomes even simpler and less costly. In fact, some computational tricks were used to try to measure integrity...
...jáveis como a falha na integridade do sinal (IS) podem ocorrer como, por exemplo, o ruído crosstalk. Este problema de integridade de sinal pode trazer sérios danos ao funcionamento de uma placa de circuito impresso. É importante que tal falha seja solucionada na fase inicial do projeto, uma vez que a correção do mesmo se torna mais simples e menos custosa. Com efeito, alguns artifícios computacionais foram utilizados para tentar medir problemas de integridade de sinal do tipo crosstalk, visto que, sem tai...
...issertation after the presentation of the main characteristics of radars and some aspects of telemetry systems. The solution is a digital demodulator electronic board, build with an FPGA (Field Programmable Gate Array) from Altera Cyclone II® family, and a Freescale® controller, over a multilayer PCB (Printed Circuit Board) projected to interface with digital signals for the Telemetry Control System and to condi...
...s. A implementação resultou em uma placa de demodulador digital, realizada com um Field Programmable Gate Array (FPGA) da família Cyclone II, e um controlador Freescale, embarcados em uma Placa de circuito impresso (PCI) de quatro camadas, projetada para interfacear sinais digitais para controle do sistema de telemedidas e para condicionar os sinais analógicos para posterior processamento. Além de ter interface com placas específicas (por exemplo, CAF - Controle automático de freqüência, CAG - controle ...
...ctronics where the rise/fall time of digital circuits are each round faster, the data processing is becoming a challenge. In this scenario the printed circuit board tracks (PCB) are becoming an issue to be faced in this kind of design. The main objective in this module is to propose a laboratory kit for signal integrity study in PCB tracks, using a power source and a general-purpose oscilloscope. The mentioned equ...
...l não se preocupar com o processamento de sinais, que vem apresentando tempos de transição cada vez menores entre seus níveis lógicos. Este fato faz com que até mesmo as trilhas de uma placa de circuito impresso (PCI) se tornem empecilhos para o bom funcionamento dos sistemas eletrônicos. O objetivo deste trabalho é desenvolver um kit didático para estudo do problema de integridade de sinal em PCI, utilizando, para isso, uma fonte de alimentação e um osciloscópio digital de uso geral, equipamentos co...
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