Resultados da busca para "placa de circuito impresso"
a) Traduções Técnicas português para inglês
(Substantivo)
◼Sigla em inglêsPCB (printed circuit board)
Significado
Uma placa composta por material isolante de baixo custo de dielétrico específico para suportar mecanicamente e conectar eletricamente os componentes eletrônicos. A placa de circuito impresso utiliza caminhos condutores, ou trilhas, gravadas em chapas de cobre laminadas em um substrato não condutor.
Meaning
A board (card) made up of a nonconductive layer sandwiched by conductive layers that are etched to form circuit connections between connection points where components can he mounted. (www.industrial-electron...)
Exemplos de tradução
The temperature control modules (8) are soldered to a printed circuit board (PCB).
Os módulos de controle de temperatura (8) são soldados em uma placa de circuito impresso (PCB).
This work aims to contribute to the area of the printed circuit board in regard to layout design focused not only on satisfying the connections of the tracks but the design rules focused on reducing short- circuit solder for wave solder process .
Este trabalho de Mestrado tem como objetivo contribuir para a área de placa de circuito impresso no que se refere ao projeto de layout focado não só em satisfazer as conexões das trilhas, mas nas regras de projeto com foco na redução de curto circuito de solda para o processo de solda por onda.
Banco de Glossários (traduções não verificadas)
Área
Inglês
Português
Qualidade
Téc/Geral
printed boards
placa de circuito impresso
Mecânica
Printed circuit board
placa de circuito impresso
Engenharia de Trânsito
Printed circuit board - PCB
placa de circuito impresso
Aviação
Printed Circuit Board (PCB)
placa de circuito impresso (PCI); Cartão de Circuito impresso
Frases traduzidas contendo "placa de circuito impresso"
Surface mount technology (SMT) is a method for making electronic circuits in which the components are mounted directly onto the surface of printed circuit boards.
Tecnologia de montagem de superfície (SMT) é um método para construção de circuitos eletrônicos, nos quais os componentes são montados diretamente sobre a superfície da placa de circuito impresso.
The development of RF MEMS (Micro Electro Mechanical System) switches, using the concepts and technology of Printed Circuited Board (PCB) is the object of this research.
O desenvolvimento de chaves MEMS (Micro Electro Mechanical System) de RF, usando os conceitos e a tecnologia de placa de circuito impresso (PCB) é objeto desta pesquisa.
The temperature control modules (8) are soldered to a printed circuit board (PCB).
Os módulos de controle de temperatura (8) são soldados em uma placa de circuito impresso (PCB).
The reader RFID design and miniaturization of electronics has enabled the creation of a device with surface mount technology decreasing the dimensions of the printed circuit board and allowing the reduction of cost in the design of this system.
O projeto do leitor RFID e a miniaturização da eletrônica possibilitou a criação de um equipamento com tecnologia de montagem em superfície diminuindo as dimensões da placa de circuito impresso e possibilitando a diminuição do custo no projeto deste sistema.
The temperature control modules are soldered to a printed circuit board (PCB).
Os módulos de controle de temperatura são soldados em uma placa de circuito impresso (PCB).
The mobile terminal of claim 5, wherein the touch screen pattern portion and the touch button pattern portion respectively comprise data lines to transmit signals, and the data lines of the touch screen pattern portion are aligned along the edges of the transmissive insulation layer and are congregated with data lines of the touch button pattern portion so as to be connected with an FPCB (Flexible printed circuit board).
Terminal móvel, de acordo com a reivindicação 5, CARACTERIZADO pelo fato de que a parte de padrão da tela de toque e a parte de padrão do botão de toque compreendem, respectivamente, linhas de dados para transmitir sinais, e as linhas de dados da parte de padrão da tela de toque são alinhadas ao longo das bordas da camada de isolamento transmissiva e congregam-se com as linhas de dados da parte de padrão do botão de toque de modo a serem conectadas a uma FPCB ( placa de circuito impresso Flexível).
In order to study the effects of electromagnetic interference and compatibility it was used a printed circuit board in the development of a telephone exchange.
A fim de estudar os efeitos da compatibilidade e interferência eletromagnética usou-se uma placa de circuito impresso. de uma central telefônica.
This problem is related to the cooling of electronic components mounted on a circuit board.
Este problema está relacionado ao resfriamento de componentes eletrônicos montados numa placa de circuito impresso.
Examples of a wired communications link may include, without limitation, a wire, cable, bus, printed circuit board (PCB), Ethernet connection, peer-to-peer (P2P) connection, backplane, switch fabric, semiconductor material, twisted-pair wire, co-axial cable, fiber optic connection, and so forth.
Exemplos de ligações de comunicações sem fio podem incluir, sem restrição, um fio, cabo, barramento, placa de circuito impresso (PCB), conexão Ethernet, conexão ponto-a-ponto (P2P), placa-mãe, matriz de comutação, material semicondutor, cabo de pares trançados, cabo coaxial, conexão de fibras ópticas e assim por diante.
This work aims to contribute to the area of the printed circuit board in regard to layout design focused not only on satisfying the connections of the tracks but the design rules focused on reducing short- circuit solder for wave solder process .
Este trabalho de Mestrado tem como objetivo contribuir para a área de placa de circuito impresso no que se refere ao projeto de layout focado não só em satisfazer as conexões das trilhas, mas nas regras de projeto com foco na redução de curto circuito de solda para o processo de solda por onda.
In this case, the data lines of the touch screen pattern portion may be aligned along edges of the transmissive insulation layer and may be congregated with the data lines of the touch button pattern portion so as to be connected with an FPCB (Flexible printed circuit board).
Nesse caso, as linhas de dados da parte de padrão da tela de toque podem ser alinhadas ao longo das bordas da camada de isolamento transmissiva e podem ser reunidas com as linhas de dados da parte de padrão do botão de toque, de modo a se conectarem com uma FPCB ( placa de circuito impresso Flexível).
...ovement in electronics where the rise/fall time of digital circuits are each round faster, the data processing is becoming a challenge. In this scenario the printed circuit board tracks (PCB) are becoming an issue to be faced in this kind of design. The main objective in this module is to propose a laboratory kit for signal integrity study in PCB tracks, using a power source and a general-purpose oscilloscope. The mentione...
...a difícil não se preocupar com o processamento de sinais, que vem apresentando tempos de transição cada vez menores entre seus níveis lógicos. Este fato faz com que até mesmo as trilhas de uma placa de circuito impresso (PCI) se tornem empecilhos para o bom funcionamento dos sistemas eletrônicos. O objetivo deste trabalho é desenvolver um kit didático para estudo do problema de integridade de sinal em PCI, utilizando, para isso, uma fonte de alimentação e um osciloscópio digital de uso geral, equipamentos co...
...ned during the dissertation after the presentation of the main characteristics of radars and some aspects of telemetry systems. The solution is a digital demodulator electronic board, build with an FPGA (Field Programmable Gate Array) from Altera Cyclone II® family, and a Freescale® controller, over a multilayer PCB (Printed Circuit Board) projected to interface with digital signals for the Telemetry Control System and t...
... dos erros. A implementação resultou em uma placa de demodulador digital, realizada com um Field Programmable Gate Array (FPGA) da família Cyclone II, e um controlador Freescale, embarcados em uma placa de circuito impresso (PCI) de quatro camadas, projetada para interfacear sinais digitais para controle do sistema de telemedidas e para condicionar os sinais analógicos para posterior processamento. Além de ter interface com placas específicas (por exemplo, CAF - Controle automático de freqüência, CAG - controle ...
...ucidate technical concepts regarding conducted electromagnetic interference. The proposed techniques for mitigation of electromagnetic interference can be classified in: layout of the printed circuit board, suitable choice and positioning of electronic components and design of filters. This dissertation addresses the issue through a study of a buck-boost converter used as driver in a tubular LED lamp. The current spectrum ...
...cos referentes à interferência eletromagnética conduzida. As técnicas propostas, para mitigação da interferência eletromagnética conduzida, podem ser classificadas em cuidados com o layout da placa de circuito impresso. escolha adequada e posicionamento dos componentes eletrônicos e projeto de filtros. Este trabalho aborda o tema através do estudo de um conversor buck-boost, utilizado na alimentação de uma lâmpada tubular de LEDs. O espectro de corrente do conversor foi obtido e, com base neste resultado, pr...
...ssembled side by side and back to back. The present work deals with the steady - state thermal dissipation in the so-called thermal unit of the slim rack ma de of the printed circuit board, the magnetic shield above it and the bounding walls, constituting an enclosure. The heat transfer in each thermal unit was investigated by assuming isothermal enclosure surfaces with uniform radiosities. Once the thermal paths from wher...
... são montadas lado a lado, de costas para outras estruturas. O presente trabalho trata de dissipação térmica em regi me permanente na unidade térmica da MVP, ou seja, a cavidade constituida pela placa de circuito impresso. a blindagem magnética superior e as porções das paredes externas compreendidas entre elas. A transferência de calor em cada unidade foi analisada admitindo-se que as superflcies envolvidas são isotérmicas com radiosidade uniforme. Uma vez identificados os caminhos térmicos para a remoção ...
...ad and its compounds are toxic substances and the electronic industry should substitute this metal in the soldering process. The solder, constant contact between the components and the printed circuit board, should allow the electric current to flow and support the electronic components. The failure resistance of the electronic packaging is bigh1y dependent of mechanical and microstructure properties of the solder alloy us...
...ito impresso. O chumbo e seus compostos são substâncias tóxicas e a indústria eletrônica deverá eliminar este metal do processo de soldagem. A solda, contato permanente entre os componentes e a placa de circuito impresso. tem como função permitir a passagem de corrente elétrica e fixar os componentes eletrônicos. A resistência a fa1has dos empacotamentos eletrônicos é altamente dependente das propriedades mecânicas e microestrutura da liga de solda usada. As montagens eletrônicas são constantemente sujeit...
...d to provide filtering and gain with high linearity and stability along all the input power range. This work presents the design of the electronics, its implementation in printed-circuit board and tests results that have been performed in the laboratory and with a real beam signal...
...gitalizado. Este trabalho tem por objetivo descrever a respeito do desenvolvimento desta eletrônica, abarcando o projeto do circuito de RF de alta linearidade e alta estabilidade, implementação em placa de circuito impresso e testes em bancada e no acelerador de elétrons UVX, do LNLS...
... fact, undesirable effects such as failure to signal integrity (SI) may occur, for example, the crosstalk noise. This problem of signal integrity can bring serious harm to the functioning of a printed circuit board. It is important that such failure is remediated in the initial phase of the project, since the correction becomes even simpler and less costly. In fact, some computational tricks were used to try to measure int...
...os indesejáveis como a falha na integridade do sinal (IS) podem ocorrer como, por exemplo, o ruído crosstalk. Este problema de integridade de sinal pode trazer sérios danos ao funcionamento de uma placa de circuito impresso. É importante que tal falha seja solucionada na fase inicial do projeto, uma vez que a correção do mesmo se torna mais simples e menos custosa. Com efeito, alguns artifícios computacionais foram utilizados para tentar medir problemas de integridade de sinal do tipo crosstalk, visto que, sem tai...
...tem is presented that objectively analyzes the deformation of the hooves during the locomotion, establishing a physical and mathematical evaluation of the changes of the shape of the hoof to locomotion. A printed circuit board was developed to fit the Arduino embedded platform (shield), this device processes the signals acquired by the sensors attached to the hooves and sends them to a computer with a sampling rate of 2,0 ...
...ue analisa objetivamente a deformação dos cascos durante a locomoção, estabelecendo-se uma avaliação física e matemática das mudanças do formato do casco à locomoção. Foi desenvolvida uma placa de circuito impresso para se encaixar na plataforma embarcada Arduino (shield), esse dispositivo faz o processamento dos sinais adquiridos pelos sensores fixados nos cascos, e os enviam a um computador com uma taxa de amostragem a 2,0 Hz. Um software escrito na linguagem de programação Python recebe os dados, exibe-o...
...this context, this thesis proposes a methodology based on numerical correlations and experimental tests in order to know the device's temperature range designed running in a desired situation. The methodology is based on a correlation between the simplified numerical model and experimental test. The thermal simulation methodology presented in this thesis brings contributions to the thermal management in the design of elect...
...entos passivos como resistores ou capacitores, mas dos circuitos integrados (CIs). Os CIs possuem uma estrutura interna complexa contendo milhares ou até milhões de transistores. Outro exemplo é a placa de circuito impresso (PCI) com vários componentes eletrônicos no seu interior. Neste contexto, esta obra propõe uma metodologia para a obtenção de um modelo numérico correlacionado que pode ser extrapolado para um cenário desejado e a partir deste conhecer o campo de temperatura e de velocidade do equipamento. A...
...y board by thermal resistances and the problem was solved iterativelly. The main objective of the work is to present a simple theoretical model for determining the temperature field on the printed circuit board. Good agreement between this theoretical model and the experimenta results was observed....
...s do conceito de resistência térmica e o problema foi resolvido iterativamente. o objetivo principal do trabalho é apresentar um modelo teórico simples, para determinar o campo de temperatura na placa de circuito impresso. Uma boa concordância entre o modelo teórico e os resultados experimentais foi observada...
... included nominal power supply of ± 0,75V and minimization of power consumption. Prototypes of the amplifiers were fabricated in 0,35µm CMOS technology and the results were in good agreements with the specifications. A printed circuit board was implemented to test the amplifiers and, additionally, was inserted a commercial amplifier, to make comparisons...
...o de alimentação de ± 0,75V e minimização do consumo de potência. Os resultados obtidos a partir dos protótipos fabricados em tecnologia CMOS 0,35µm foram próximos às especificações. Uma placa de circuito impresso foi implementada para caracterização dos amplificadores e, além disso, foi utilizado nessa placa um amplificador comercial para realizar comparações...
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