Uma placa composta por material isolante de baixo custo de dielétrico específico para suportar mecanicamente e conectar eletricamente os componentes eletrônicos. A placa de circuito impresso utiliza caminhos condutores, ou trilhas, gravadas em chapas de cobre laminadas em um substrato não condutor.
Meaning
A board (card) made up of a nonconductive layer sandwiched by conductive layers that are etched to form circuit connections between connection points where components can he mounted. (www.industrial-electron...)
Exemplos de tradução
This work aims to contribute to the area of the printed circuit board in regard to layout design focused not only on satisfying the connections of the tracks but the design rules focused on reducing short- circuit solder for wave solder process .
Este trabalho de Mestrado tem como objetivo contribuir para a área de placa de circuito impresso no que se refere ao projeto de layout focado não só em satisfazer as conexões das trilhas, mas nas regras de projeto com foco na redução de curto circuito de solda para o processo de solda por onda.
Banco de Glossários (traduções não verificadas)
Área
Inglês
Português
Qualidade
Mecânica
printed circuit board
Placa de circuito impresso
Aviação
printed circuit board
Circuito impresso
Engenharia de Trânsito
printed circuit board - PCB
Placa de circuito impresso
Aviação
printed circuit board (PCB)
Placa de Circuito Impresso (PCI); Cartão de Circuito impresso
This work has as objective the implementation of a pacemaker process in the line of production of an industry manufacturer of rigid printed circuit board. where the major is on the implantation of a pacemaker process allowing a production flow clean and smoth for one definitive product family of the printed circuit board (not metallized "single face" and metallized "double face").
Este trabalho tem como objetivo a implementação de um processo cadenciador (ou puxador) na linha de produção de uma indústria fabricante de placas de circuito impresso rígidas, focando principalmente na implantação de um sistema cadenciador para que o fluxo de produção flua de uma maneira cadenciada e limpa para atender uma determinada família de produtos de placas de circuito impresso rígido (não metalizadas ¿simples face¿ e metalizadas ¿dupla face¿).
This work aims to contribute to the area of the printed circuit board in regard to layout design focused not only on satisfying the connections of the tracks but the design rules focused on reducing short- circuit solder for wave solder process .
Este trabalho de Mestrado tem como objetivo contribuir para a área de placa de circuito impresso no que se refere ao projeto de layout focado não só em satisfazer as conexões das trilhas, mas nas regras de projeto com foco na redução de curto circuito de solda para o processo de solda por onda.
The temperature control modules (8) are soldered to a printed circuit board (PCB).
Os módulos de controle de temperatura (8) são soldados em uma placa de circuito impresso (PCB).
A printed circuit board was designed, employing good practice layout standards so that operation at high frequencies would be achieved.
Uma placa de circuito impressa foi projetada, utilizando-se de boas práticas de leiaute para a operação em altas frequências.
The temperature control modules are soldered to a printed circuit board (PCB).
Os módulos de controle de temperatura são soldados em uma placa de circuito impresso (PCB).
The entire process is based on national and international standards and protocols, seeking to design the system within the constraints of a product and validate the concept through printed circuit board prototypes.
Todo o processo é baseado em normas e protocolos de órgãos nacionais e internacionais procurando projetar o sistema dentro das restrições de um produto e validar o conceito por meio de protótipos em placas de circuito impresso.
The area which comes to detect mechanical failures in printed circuit board is currently of great importance.
A área que trata de detectar falhas mecânicas em circuito impresso é, atualmente, de grande importância.
The mobile terminal of claim 5, wherein the touch screen pattern portion and the touch button pattern portion respectively comprise data lines to transmit signals, and the data lines of the touch screen pattern portion are aligned along the edges of the transmissive insulation layer and are congregated with data lines of the touch button pattern portion so as to be connected with an FPCB (Flexible Printed Circuit Board).
In order to study the effects of electromagnetic interference and compatibility it was used a printed circuit board in the development of a telephone exchange.
A fim de estudar os efeitos da compatibilidade e interferência eletromagnética usou-se uma placa de circuito impresso, de uma central telefônica.
The heater (4) and the sensor (5) are part of the temperature control module, while the other devices are placed at the external printed circuit board.
O aquecedor (4) e o sensor (5) fazem parte do módulo de controle de temperatura, ao passo que os outros dispositivos são colocados na Placa de Circuito Impressa.
In this case, the data lines of the touch screen pattern portion may be aligned along edges of the transmissive insulation layer and may be congregated with the data lines of the touch button pattern portion so as to be connected with an FPCB (Flexible Printed Circuit Board).
The purpose of this study is to employ a numerically controlled milling machine in the fabrication of printed circuit board (PCB) prototypes.
Este trabalho tem como proposta a utilização de uma fresadora CNC para a prototipagem de placas de circuito impresso.
The reader RFID design and miniaturization of electronics has enabled the creation of a device with surface mount technology decreasing the dimensions of the printed circuit board and allowing the reduction of cost in the design of this system.
O projeto do leitor RFID e a miniaturização da eletrônica possibilitou a criação de um equipamento com tecnologia de montagem em superfície diminuindo as dimensões da placa de circuito impresso e possibilitando a diminuição do custo no projeto deste sistema.
...d electronic devices, especially personal computers, coupled with technological advances, decreases equipments lifespan in each generation and intense marketing generates a rapid replacement process. printed circuit boards are found in all electric and electronic equipment and are particularly problematic to recycle because of the heterogeneous mix of organic material, metals, and fiberglass. printed circuit boards ar...
...es pessoais, aliado ao avanço tecnológico, diminui a vida útil dos equipamentos a cada geração e o intenso marketing gera um rápido processo de substituição. As placas de circuito impresso são encontradas em praticamente todos os equipamentos eletroeletrônicos e são particularmente problemáticas para reciclar devido à mistura heterogênea de material orgânico, metais e fibra de vidro. As placas de circuito impresso são industrialmente recicladas através de processos hidrometalúrgicos e pirometalúrg...
...This paper proposes a modeling of a thermal replica of the printed circuit board. made from components with known power aimed at analyzing the temperature distribution and the processes of heat exchange when similar elements are used together in the electronic systems, as that with the increasing need for higher processing components are smaller and more heat dissipating. The heated obstacles simulating components are...
...O emprego de óleos vegetais como combustível é conhecido desde os primórdios do motor de combustão interna de ignição por compressão. Atualmente, por conta dos elevados custos do petróleo e seus derivados, os combustíveis alternativos passam a ser competitivos sob o ponto de vista econômico para uso em motores. Diante desse contexto, foi proposta a construção de uma bancada dinamométrica, envolvendo o desenvolvimento e a concepção dos componentes necessários, e, depois, a realização de testes prel...
...in this module, is presented a new method for disassembly of obsolete or defective printed circuit board. from waste of electrical and electronic equipmente, for use in recycling. Disassembly objetives separate PCB to achives purer recycled material as well facilited the subsequent step in recycling process. Proposed disassembly is classified as automatic, simultaneous and destructive. The presented method doesn't req...
...Nesta obra é apresentado um novo método de desmontagem das placas de circuito impresso obsoletas ou defeituosas, provenientes de resíduos de equipamentos eletroeletrônicos, para aplicação no processo de reciclagem. A desmontagem tem por objetivo segregar a PCI para que o material reciclado apresente maior pureza, bem como facilitar as etapas posteriores no processo de reciclagem. A desmontagem proposta é classificada como automática, simultânea e destrutiva. O método apresentado não requer o uso de tecnol...
...sequencing control is performed by a dedicated simulation kemel. The system was written in Object-Oriented Turbo Pascal and runs under DOS on PC-compatible microcomputers. Tests were performed with a printed circuit board assembly application. Results have shown that the implemented prototype can be improved in order to be used as a powerful tool in industrial applications...
... e se destina a microcomputadores compatíveis com ffiM-PC sob ambiente DOS. Foram realizados testes de validação com uma célula de montagem de placas de circuito impresso, caracterizada pela concorrência nas operações de dois robôs. Os resultados demonstraram que o protótipo implementado viabiliza a continuidade do projeto para a obtenção de um sistema com grande potencial em aplicações industriais...
...s presented that objectively analyzes the deformation of the hooves during the locomotion, establishing a physical and mathematical evaluation of the changes of the shape of the hoof to locomotion. A printed circuit board was developed to fit the Arduino embedded platform (shield), this device processes the signals acquired by the sensors attached to the hooves and sends them to a computer with a sampling rate of 2,0 ...
...analisa objetivamente a deformação dos cascos durante a locomoção, estabelecendo-se uma avaliação física e matemática das mudanças do formato do casco à locomoção. Foi desenvolvida uma placa de circuito impresso para se encaixar na plataforma embarcada Arduino (shield), esse dispositivo faz o processamento dos sinais adquiridos pelos sensores fixados nos cascos, e os enviam a um computador com uma taxa de amostragem a 2,0 Hz. Um software escrito na linguagem de programação Python recebe os dados, exibe...
...The tin-lead alloys are used to solder components on printed circuit boards . Lead and its compounds are toxic substances and the electronic industry should substitute this metal in the soldering process. The solder, constant contact between the components and the printed circuit board. should allow the electric current to flow and support the electronic components. The failure resistance of the electronic packaging is...
...As ligas de estanho-chumbo são usadas para soldar componentes eletrônicos sobre placas de circuito impresso. O chumbo e seus compostos são substâncias tóxicas e a indústria eletrônica deverá eliminar este metal do processo de soldagem. A solda, contato permanente entre os componentes e a placa de circuito impresso, tem como função permitir a passagem de corrente elétrica e fixar os componentes eletrônicos. A resistência a fa1has dos empacotamentos eletrônicos é altamente dependente das propriedades me...
...Printed circuit boards may be arranged horizontally in many situations, as for example in some digital transmission equipments being used in Brazil. Such pieces of equipment, known as slim racks, have a high aspect ratio height/width and are assembled side by side and back to back. The present work deals with the steady - state thermal dissipation in the so-called thermal unit of the slim rack ma de of the printed cir...
...Alguns equipamentos de transmissão digital em uso no Brasil possuem as placas de circuito impresso montàdas horizontal mente, a exemplo de outras geometrias semelhantes. As estruturas para acondicionamento destas placas, denominadas Mecânica Vertical Padrão (MVP) apresentam um valor elevado da relação altura/largura e são montadas lado a lado, de costas para outras estruturas. O presente trabalho trata de dissipação térmica em regi me permanente na unidade térmica da MVP, ou seja, a cavidade constituida p...
...Considering the technological improvement in electronics where the rise/fall time of digital circuits are each round faster, the data processing is becoming a challenge. In this scenario the printed circuit board tracks (PCB) are becoming an issue to be faced in this kind of design. The main objective in this module is to propose a laboratory kit for signal integrity study in PCB tracks, using a power source and a gen...
...avanço nos mais diversos ramos da eletrônica, fica difícil não se preocupar com o processamento de sinais, que vem apresentando tempos de transição cada vez menores entre seus níveis lógicos. Este fato faz com que até mesmo as trilhas de uma placa de circuito impresso (PCI) se tornem empecilhos para o bom funcionamento dos sistemas eletrônicos. O objetivo deste trabalho é desenvolver um kit didático para estudo do problema de integridade de sinal em PCI, utilizando, para isso, uma fonte de alimentação ...
...solutions for the use of recycled polystyrene, make it suitable for new applying. Then, expanded polystyrene was recycled by dissolution, compression molding and injection process in order to produce printed circuit board. Obtained materials were characterized by mechanical, electrical and physical-chemical characterization on flexure, thermogravimetric analysis (TGA), differential scanning calorimetry (DSC), scanning...
...es de aproveitamento destes materiais, adequando-os a novas aplicações a partir de sua reciclagem. O poliestireno expandido foi reciclado por dissolução, moldagem por compressão e injeção para a produção de placas de circuito impresso, o material obtido em cada processo foi caracterizado quanto à resistência a flexão, por termogravimetria (TGA), calorimetria exploratória diferencial (DSC), microscopia eletrônica de varredura (MEV), medida de condutividade elétrica em 4 pontos, inspeção acústica e a...
...The high reliability and operating speed (high clock frequencies) are essential elements for electronic equipment. With the increase in the speed of operation of the circuits on printed circuit boards (PCB), the wavelength becomes comparable to the length of interconnections. This implies in the circuit analysis being then made in terms of transmission line. From this fact, undesirable effects such as failure to signa...
...A alta confiabilidade e velocidade de operação (altas frequências de clock) são elementos essenciais para equipamentos eletrônicos. Com o incremento da velocidade de operação dos circuitos em placas de circuitos impressos (PCI), o comprimento de onda torna-se comparável ao comprimento das interconexões. Isso implica que a análise dos circuitos seja feita em termos de linha de transmissão. A partir desse fato, efeitos indesejáveis como a falha na integridade do sinal (IS) podem ocorrer como, por exemplo, ...
..., in order to elucidate technical concepts regarding conducted electromagnetic interference. The proposed techniques for mitigation of electromagnetic interference can be classified in: layout of the printed circuit board. suitable choice and positioning of electronic components and design of filters. This dissertation addresses the issue through a study of a buck-boost converter used as driver in a tubular LED lamp. ...
...eitos técnicos referentes à interferência eletromagnética conduzida. As técnicas propostas, para mitigação da interferência eletromagnética conduzida, podem ser classificadas em cuidados com o layout da placa de circuito impresso, escolha adequada e posicionamento dos componentes eletrônicos e projeto de filtros. Este trabalho aborda o tema através do estudo de um conversor buck-boost, utilizado na alimentação de uma lâmpada tubular de LEDs. O espectro de corrente do conversor foi obtido e, com base ne...
...Experiments and theoretical modeling were carried out on the cooling by natural convection of an array of vertical parallel printed circuit boards . The thermal analysis of printed circuit boards (PCB) for predicting, as accurately as possible, the temperature of each component is important to obtain an optimal thermal design and to check the performance of an existing PCB. Experiments were performed with power ...
...Foi realizada uma modelagem teórica com verificação experimental do resfriamento por convecção natural de placas de circuito impresso, dispostas na vertical e contendo componentes protuberantes. A análise térmica de placas de circuito impresso (PCB) serve para estimar, o mais preciso quanto possível, a temperatura de cada componente. Ela é importante para otimizar os projetos térmicos e verificar o desempenho de placas existentes. O experimento foi realizado com resistores simulando componentes reais; cada...
...r segments, the end of pipe is still applied. The most relevant environmental impact is the generation of solid waste and therefore significant economic and environmental loss is easily observed. The printed circuit board sector was also analyzed and the results showed that industrial ecosystems are not formalized but do exist for water and solid waste. Important issues were concluded such as the idea that even though...
...ng Technology, o estudo mostrou que, ao contrário dos setores de base, o maior impacto ambiental está relacionado à geração de resíduos sólidos e significativas perdas ambientais e econômicas são percebidas devido à Gestão de Fim de Tubo. A análise da área de Printed Circuit Board mostrou que ecossistemas industriais incipientes existem, tanto para água como para resíduos sólidos. 6 Através dos estudos de caso interno a essa empresa, foi possível concluir que no setor produtivo, mesmo em empresas...
...er supply of ± 0,75V and minimization of power consumption. Prototypes of the amplifiers were fabricated in 0,35µm CMOS technology and the results were in good agreements with the specifications. A printed circuit board was implemented to test the amplifiers and, additionally, was inserted a commercial amplifier, to make comparisons...
...± 0,75V e minimização do consumo de potência. Os resultados obtidos a partir dos protótipos fabricados em tecnologia CMOS 0,35µm foram próximos às especificações. Uma placa de circuito impresso foi implementada para caracterização dos amplificadores e, além disso, foi utilizado nessa placa um amplificador comercial para realizar comparações...
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