After the characterization of the components of the nanopositioning system, the 3 specification was interpreted to low level engineering requirements for the design of the charge and voltage driver, especially in terms of noise, response time, frequency bandwidth, gain, electrical current, voltage and power dissipation.
Após a caracterização dos componentes do sistema, sua especificação técnica de desempenho de 3 foi traduzida em requisitos de engenharia para o projeto do sistema eletrônico de acionamento dos piezos por carga e tensão, notadamente em termos de ruído, tempo de resposta, banda de resposta em frequência, ganho, corrente e tensão elétricas e dissipação de potência.
Banco de Glossários (traduções não verificadas)
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Qualidade
Téc/Geral
power dissipation
dissipação de potência
Frases traduzidas contendo "power dissipation"
The proposed oscillator has an oscillation range of 98,959 MHz to 1,2 GHz with a current control with a range of 0,1 mA to 3 mA with a power dissipation of 11,8 mW. The architecture shows an improvement in phase noise of -7 dBc / Hz when compared with a ring oscillator in three stages (VCO-Voltage- Controlled Oscillator), also presented in this paper.
O oscilador proposto tem uma faixa de oscilação de 0,0989 GHz a 1,2 GHz com uma corrente de controle com um intervalo de 0,1 mA a 3 mA com uma potência dissipada de 11,8 mW. A arquitetura apresenta uma melhoria na fase de ruído de -7 dBc / Hz em relação a um oscilador em anel de três estágios (VCO), também apresentado neste módulo.
Assuming a shift from third to fourth gear at the same speed of automobile 1, engine speed falls from 40,0 to 30,0 rpm, which corresponds to 5,5 kW power dissipation. thus giving a total power of 4,0 + 5,4 = 9,4 kW.
Pressupondo uma mudança da terceira para a quarta marcha à mesma velocidade do automóvel 1, a velocidade do motor cai de 4,000 para 3,000 rpm, o que corresponde a uma dissipação de energia de 5,5 kW, resultando assim em uma energia total de 4,0 + 5,4 = 9,4 kW.
Electric power dissipation in the Aluminum heaters¿ embedded resistances was transferred under steady state conditions to forced airflow in the duct.
Potência elétrica era dissipada em resistências embutidas nos aquecedores feitos de alumínio, que eram resfriados em regime permanente por um escoamento forçado de ar no duto.
Because of the impact of register alocation in code generation, this technique can substantially improve code size, power dissipation and performance, without increasing cost.
Devido ao impacto da alocação de registradores na geração de código, esta técnica pode melhorar substancialmente o tamanho do código gerado, reduzindo a dissipação de energia e aumentando o desempenho do sistema.
At 60 km/h in third gear, the speed of internal combustion engine 5 is 40,0 rpm, and power dissipation PICE is 8,2 kW, thus giving an overall resisting power (PS + PICE) of 4,0 + 8,2 = 12,2 kW.
A 60 km/h na terceira marcha, a velocidade do motor de combustão interna 5 é de 4,000 rpm e a dissipação de energia PICE é de 8,2 kW, resultando assim em uma energia de resistência total (PS + PICE) de 4,0 + 8,2 = 12,2 kW.
At 60 km/h in third gear, the speed of internal combustion engine 5 is 40,0 rpm, and power dissipation PICE is 8,2 kW, thus giving an overall resisting power (PS + PICE) of 4,0 + 8,2 = 12,2 kW.
A 60 km/h na terceira marcha, a velocidade do motor de combustão interna 5 é de 4,000 rpm e a dissipação de energia PICE é de 8,2 kW, resultando assim em uma energia de resistência total (PS + PICE) de 4,0 + 8,2 = 12,2 kW.
Assuming a shift from third to fourth gear at the same speed of automobile 1, engine speed falls from 40,0 to 30,0 rpm, which corresponds to 5,5 kW power dissipation. thus giving a total power of 4,0 + 5,4 = 9,4 kW.
Pressupondo uma mudança da terceira para a quarta marcha à mesma velocidade do automóvel 1, a velocidade do motor cai de 4,000 para 3,000 rpm, o que corresponde a uma dissipação de energia de 5,5 kW, resultando assim em uma energia total de 4,0 + 5,4 = 9,4 kW.
A double shift from third to fifth gear gives a speed of 24,0 rpm of internal combustion engine 5 with power dissipation of only 4,0 kW, thus giving a total power absorption in this case of 4,0 + 4,0 = 8,0 kW.
Uma mudança dupla da terceira para a quinta marcha leva a uma velocidade de 2,400 rpm do motor de combustão interna 5 com dissipação de energia de apenas 4,0 kW, resultando assim em uma absorção de energia total, neste caso, de 4,0 + 4,0 = 8,0 kW.
The parallel plates heat sinks with top inlet and side exit constitute an enhanced heat transfer alternative for the local removal of electric power dissipation in microprocessors.
Os dissipadores térmicos de placas paralelas com entrada de topo e saída lateral constituem uma alternativa para intensificar a remoção da potência elétrica dissipada em microprocessadores.
After the characterization of the components of the nanopositioning system, the 3 specification was interpreted to low level engineering requirements for the design of the charge and voltage driver, especially in terms of noise, response time, frequency bandwidth, gain, electrical current, voltage and power dissipation.
Após a caracterização dos componentes do sistema, sua especificação técnica de desempenho de 3 foi traduzida em requisitos de engenharia para o projeto do sistema eletrônico de acionamento dos piezos por carga e tensão, notadamente em termos de ruído, tempo de resposta, banda de resposta em frequência, ganho, corrente e tensão elétricas e dissipação de potência.
The application of this methodology for the conjugate natural convection-conduction heat transfer problem provided a reasonable prediction of overtemperature distribution for arbitrary power dissipation in the protruding elements
A aplicação desta metodologia para o problema de transferência de calor conjugado por convecção naturalcondução fornece uma predição razoável da distribuição de sobretemperatura para uma dissipação de potência arbitrária nos elementos protuberantes
The dimensions were reduced, the components integration and operating frequency increased, a result of these developments is higher power dissipation in integrated circuits.
As dimensões foram reduzidas, a capacidade de integração de componentes e frequência de operação aumentaram, como consequência desta evolução houve um aumento da potência dissipada pelos circuitos integrados.
...ed by special resin for electronic encapsulation. This model will be created to be their governing equations solved in commercial software. The thermal replica is represented by blocks with different power dissipation and heat exchange areas. Once the overall thermal performance depends on the thermal dissipation of each block, the evaluation can tell which blocks contribute to better efficiency in heat exchange. ...
...to e a concepção dos componentes necessários, e, depois, a realização de testes preliminares do desempenho de um motor reformado, operando com diesel comum comercial (B5), biodiesel de óleo de soja (B1,0) e nas seguintes proporções de mistura: B20, B50 e B80. Por meio dos ensaios preliminares, foi possível validar os resultados obtidos comparando-os com os valores de torque e potência definidos pelo fabricante do motor. Analisando as curvas obtidas em função da rotação e do combustível utilizado n...
...The purpose of this study is to determine the thermal power dissipation of electronic components through an experimental test and verify the effectiveness of the method through numerical simulations using the computational software ANSYS commercial. Software ANSYS was used as a tool for Computational Fluid Dynamics for this work. For this work an experimental test was done to obtain some data to calculate the ther...
...Os objetivos deste trabalho são determinar a potência térmica dissipada dos componentes eletrônicos de forma experimental e verificar a eficácia do método através de simulações numéricas computacionais utilizando o software comercial ANSYS. O Software ANSYS foi usado como ferramenta de Dinâmica de Fluidos Computacional neste módulo. Para a realização deste trabalho um ensaio experimental foi executado a fim de obter alguns dados para o cálculo da potência térmica dissipada, outros foram f...
...When electronic equipment and devices are developed, the knowledge of all the features of this project is essential. Some electronic circuits have components with high thermal power dissipation. which can cause problems to the product developed. The electronic components have a limit on the temperature, such property is called junction temperature. If the junction temperature is exceeded, the electronic components...
...Quando equipamentos e dispositivos eletrônicos são desenvolvidos, o conhecimento de todas as características do projeto é imprescindível. Certos circuitos eletrônicos apresentam componentes com elevada dissipação térmica devido à potência, podendo acarretar problemas no produto desenvolvido. Os componentes eletrônicos, em sua maioria, apresentam um limite em relação à temperatura, tal propriedade é denominada temperatura de junção, temperatura na qual o die do componente eletrônico se encontra...
...ponent comes from the possibility of reaching sub-60 mV/decade subthreshold slopes at room temperature, differently from conventional CMOS devices. After all, this physical limitation causes relevant power dissipation issues, since it requires relatively high power supply voltages. Bearing this objective, numerical simulations of several alternative geometries were performed in order to tackle TFETs disadvantages,...
...te do tunelamento de banda para banda consiste na proposta de superar o limite físico de inclinação de sublimiar da tecnologia CMOS convencional de 60 mV/década sob temperatura ambiente. Afinal, esta limitação impede a redução na tensão de alimentação de circuitos e, consequentemente, apresenta crescentes problemas quanto à dissipação de potência. Com este objetivo, foram realizadas simulações numéricas de diversas geometrias alternativas visando atenuar as características indesejáveis dos TF...
...ponent comes from the possibility of reaching sub-60 mV/decade subthreshold slopes at room temperature, differently from conventional CMOS devices. After all, this physical limitation causes relevant power dissipation issues, since it requires relatively high power supply voltages. Bearing this objective, numerical simulations of several alternative geometries have been performed in order to tackle TFETs disadvant...
...mento de banda para banda consiste na proposta de superar o limite físico de inclinação de sublimiar da tecnologia CMOS convencional de 60 mV/década sob temperatura ambiente. Afinal, esta limitação impede a redução na tensão de alimentação de circuitos e, consequentemente, apresenta crescentes problemas quanto à dissipação de potência. Com este objetivo, foram realizadas simulações numéricas de diversas geometrias alternativas visando atenuar as características indesejáveis dos TFETs, como a ...
...scode LNA in cascade to a single balanced current commutation Mixer with inductive degeneration. This strategy was adapted from literature and considers the trade-offs between noise, linearity, gain, power dissipation. impedance matching and ports isolation, using the device dimensions and bias conditions as design variables. Based on this strategy, the proposed LNA-Mixer design specifications were achieved. To va...
...aveamento de corrente com entradas simples e degeneração indutiva nas fontes dos estágios de transcondutância. Esta estratégia foi adaptada de trabalhos apresentados na literatura. A estratégia de projeto proposta considera o compromisso entre ruído, linearidade, ganho, dissipação de potência, casamento de impedâncias e isolamento de portas, usando as dimensões dos dispositivos e condições de polarização como variáveis de projeto. Com base nesta estratégia se obteve um bloco LNA-Misturador que ...
...mmodate new system functionalities such as novel user interfaces, additional hardware devices, etc. The increase in program size has turned memory into the largest single factor in the total area and power dissipation of a modern System-on-a-Chíp (SoC). Program code compression has been considered recently a central technique in reducing the cost of memory in such systems. This thesis studies the code compression...
...suporte a novos componentes, etc. O aumento no tamanho dos programas tem feito com que a área ocupada pela memória em um circuito integrado moderno seja um dos fatores determinantes no seu custo final bem como um dos maiores responsáveis pelo consumo de potência nestes dispositivos. A compressão de código de programa vem sendo considerada como uma estratégia importante na minimização deste problema. Esta obra trata da compressão de programas para execução em sistemas dedicados baseados em arquitetura...
...e computing area, a new tendency of research and development of heterogeneous artificial vision systems emerges. Among the main benefits provided by the so called systems on chip are the reduction of power dissipation. financial costs and physical area. In this sense, taking a License Plate Recognition System (LPRS) as a case study, the focus of this work is the implementation of the character localization and rec...
... à pesquisa e desenvolvimento de sistemas heterogêneos (compostos por uma combinação de blocos de hardware e software) de visão artificial baseados em tal plataforma. Dentre os principais benefícios proporcionados por sistemas em chip podem ser citados a redução no consumo de potência, custos financeiros e área física. Neste sentido, tomando como estudo de caso um Sistema de Reconhecimento de Placas de Licenciamento Veicular (SRPLV), o foco do trabalho está situado na implementação das etapas de lo...
...reless implantable neural interfaces is the bandwidth of the communication channel. The greater the amount of data to be transmitted, the greater the bandwidth required and higher chip heating due to power dissipation. This thesis deals with extracellular neural signals processing systems that aim to reduce the amount of data to be transmitted and in this way to enable wireless transmission. In order to integrate ...
...do canal de comunicação. Quanto maior a quantidade de dados a serem transmitidos, maior a largura de banda necessária e maior o aquecimento do chip devido à dissipação de potência. Esta obra aborda sistemas de processamento de sinais neurais extracelulares que tem como objetivo reduzir a quantidade de dados a serem transmitidos e assim viabilizar a transmissão sem fio. Para poder ser integrados dentro do chip implantável, esses sistemas de processamento devem estar otimizados em termos de área e consum...
... therefore lengthening the design time, as well as time to market. Specially, customization of the processor architecture requires a software toolkit in order to estimate factors such as performance, power dissipation and chip area. Examples of these tools may include compilers, assemblers and instruction level simulators. In this context, the use of an architecture description language (ADL) allows one to model p...
...do. Em especial, no processo de escolha de um certo processador, o projetista necessita de um conjunto básico de ferramentas que lhe permitam analisar questões como desempenho, potência consumida, ou ainda área de silício ocupada. Exemplos de ferramentas importantes nessa fase de avaliação do projeto incluem compiladores, montadores e simuladores de instruções. Nesse contexto, o uso de uma linguagem para descrição de arquitetura (Architecture Description Language, ADL) permite que processadores sejam ...
...growth dynamics of surfaces, diffusion of polymerlike breakable micelles and the dynamics of interacting vortices in type II superconductors. For the latter, it is known that the vortex motion causes power dissipation. and the interaction between them can be represented by a modified Bessel function type. Therefore, in order to model vortices in superconductors, we study the overdamped motion of interacting partic...
...superfícies, difusão de polímeros do tipo micelas quebráveis e dinâmica de vórtices em supercondutores do tipo II. Para este último, sabe-se que o movimento de vórtices causa dissipação de energia, e a interação entre eles pode ser representada por uma função do tipo Bessel modificada. Portanto, no sentido de modelar vórtices em supercondutores, estudamos o movimento de partículas interagentes em regime de superamortecimento e em contato com um reservatório térmico a temperatura T, utili...
...PSI, however this mechanism is generally attributed to the increase in proton motive force (PMF) generated by an increase in the EFC. The pmf actually increase because there was an increase in power dissipation as heat measured by the non-photochemical quenching (NPQ). The plant Ricinus communis had the PSI inhibited artificially. The plants under salt stress, better able to tolerate the photoinhibition of ...
...s communis de ambos os tratamentos tiveram o PSI inibido artificialmente. As plantas que previamente sofreram com estresse salino, conseguiram tolerar melhor a fotoinibição do PSI apesar de terem aumentado a síntese de peróxido de hidrogênio (H2,2). Outro estudo foi realizado apenas com plantas de Ricinus communis com deficiência hídrica. Os resultados apresentados pelas plantas em estresse salino e com o PSI inibido foram similares aos de plantas estressadas pelo estresse de deficiência hídrica e com o...
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