This U. S. Patent Application is a continuation-in-part application of and claims priority to U. S. Patent Application serial number 10,609,0,0, which was filed in the U. S. Patent and Trademark Office on June 30, 20,3 and entitled Article And Method For laser-etching Stratified Materials, such prior U. S. Patent Application being entirely incorporated herein by reference.
&'9;&'9;O presente Pedido de Patente US é um pedido de continuação em parte do, e reivindica prioridade para o Pedido de Patente US de número de série 10,609.0,0, depositado no Escritório de Marcas e Patentes dos Estados Unidos em 30 de junho de 20,3 e intitulado “Article And Method For Laser-Etching Stratified Materials”, o referido Pedido de Patente US anterior sendo incorporado na íntegra a este documento para fins de referência.
The removed areas of first layer 41 and second layer 42 may be formed by laser-etching a first incision in first layer 41 and then laser-etching a second incision in second layer 42.
&'9;&'9;As áreas removidas da primeira camada 41 e da segunda camada 42 podem ser formadas por gravação a laser uma primeira incisão na primeira camada 41, logo após gravar a laser uma segunda incisão na segunda camada 42.
This U. S. Patent Application is a continuation-in-part application of and claims priority to U. S. Patent Application serial number 10,609,0,0, which was filed in the U. S. Patent and Trademark Office on June 30, 20,3 and entitled Article And Method For laser-etching Stratified Materials, such prior U. S. Patent Application being entirely incorporated herein by reference.
&'9;&'9;O presente Pedido de Patente US é um pedido de continuação em parte do, e reivindica prioridade para o Pedido de Patente US de número de série 10,609.0,0, depositado no Escritório de Marcas e Patentes dos Estados Unidos em 30 de junho de 20,3 e intitulado “Article And Method For Laser-Etching Stratified Materials”, o referido Pedido de Patente US anterior sendo incorporado na íntegra a este documento para fins de referência.
The removed area of first layer 41 and the removed area of second layer 42 are formed by laser-etching or otherwise defining a single incision that extends through first layer 41 and second layer 42.
&'9;&'9;A área removida da primeira camada 41 e a área removida da segunda camada 42 são formadas por gravação a laser, ou de outra forma definindo uma única incisão que se estende através da primeira camada 41 e da segunda camada.
The removed areas of first layer 41 and second layer 42 may be formed by laser-etching a first incision in first layer 41 and then laser-etching a second incision in second layer 42.
&'9;&'9;As áreas removidas da primeira camada 41 e da segunda camada 42 podem ser formadas por gravação a laser uma primeira incisão na primeira camada 41, logo após gravar a laser uma segunda incisão na segunda camada 42.
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