The characteristics of this re-deposition area can be controlled by varying the laser exposure conditions (wavelength, pulse duration, pulse energy, cutting speed, repetition rate), as well as sample temperature, and purge gas and/or vacuum (for example, their presence or absence, amount of vacuum applied, amount and composition of purge gas), or other parameters.
As características dessa área de redeposição podem ser controladas variando as condições de exposição ao laser (comprimento de onda, duração de pulso, energia de pulso, velocidade de corte, taxa de repetição), bem como a temperatura da amostra, e o gás de purga e/ou vácuo (por exemplo, sua presença ou ausência, quantidade de vácuo aplicada, quantidade e composição do gás de purga) ou outros parâmetros.