A sub mount which contacts all the p and n contacts of the individual chips is then attached to the chips for a multi "flip-chip" design.
In order to make electrical contact without blocking a portion of the emitted radiation produced by UV LED 1,0, it is preferred to use a "flip chip" contacting system - an example of such a system is shown in Figure 2, where solder connections (not shown) provide electrical contacts from n metal contact 1,0 and p metal contact 1,5 to a printed circuit board 1,0 mounted on a supporting sub mount 1,5.
De modo a efetuar contato elétrico sem bloquear uma parte da radiação emitida produzida pelo LED UV 1,0, é preferível usar um sistema de contato de conexão invertida (flip chip) - um exemplo de tal sistema sendo ilustrado na Figura 2, em que as conexões de solda (não ilustradas) proporcionam contatos elétricos do contato metálico n 1,0 e do contato metálico p 1,5 a uma placa de circuito impressa 1,0 montada em uma submontagem de suporte 1,5.
In order to electrically and mechanically connect the chip, we soldered it to a Printed Circuit Board (PCB) using a technique similar to flip-chip bonding.
De modo a conectar elétrica e mecanicamente o chip, nós o soldamos em uma Placa de Circuito Impresso (PBC) usando uma técnica similar à conexão invertida (flip-chip).
In order to electrically and mechanically connect the chip, we soldered it to a Printed Circuit Board (PCB) using a technique similar to flip-chip bonding.
De modo a conectar elétrica e mecanicamente o chip, nós o soldamos em uma Placa de Circuito Impresso (PBC) usando uma técnica similar à conexão invertida (flip-chip).
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